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特点

  • 用于自动测量直径为12英寸的晶圆上的薄涂层和多层结构的特殊仪器
  • Microfocus Ultra 超微聚焦射线管(钨阳极),在 µ-XRF 的最小光斑上实现更高性能;钼阳极可选。
  • 4种可切换的滤波器
  • 多毛细管光学结构 可允许 10或20µm FWHM的特别小的测量点和最佳的局部分辨率
  • 硅漂移探测器  50 mm²,用于在薄层上实现最大的精度
  • 全自动晶圆处理和测试提升效率
  • XRF系统具有出色的检测器灵敏度和高分辨率
  • XRF系统配备多毛细管光学元件,是全球测量微点技术的领先者
  • 多种操作模式;需要时可手动测量
  • 灵活:扩展底座可用于FOUP、SMIF和晶圆盒,适用于6英寸、8英寸和12英寸晶片
  • 数字脉冲处理器 DPP+。 相同标准偏差下的测量时间更短*
    *与民进党相比。

应用

镀层厚度测量

  • 纳米级金属化层(UBM)
  • 铜柱上的薄无铅焊料盖
  • 极小的接触面和其他复杂的2.5D / 3D 复合应用

材料分析

  • C4和较小的焊点
  • 铜柱上的无铅焊料盖

晶圆微结构的自动测量系统

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI专为半导体行业中的质量控制而设计,可全自动精确测量晶片上的微结构。 整个自动化装置是封闭的,非常适合在洁净室使用。 FOUP和SMIF吊舱可以自动对接至测量系统。 XDV-μ SEMI内部的处理和测量完全无需人工干预。 通过模式识别功能,X-RAY 可以精确可靠地定位到指定的测量位置。 这种自动测量过程排除了手工处理造成的损坏和污染,并确保了检验有价值的晶圆的高速率。

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