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特点

  • 全自动晶圆处理和测试提升效率
  • XRF系统具有出色的检测器灵敏度和高分辨率
  • XRF系统配备多毛细管光学元件,是全球测量微点技术的领先者
  • 精确测试直径达10µm的结构
  • 自动模式识别精确定位测量位置
  • 多种操作模式;需要时可手动测量
  • 灵活:扩展底座可用于FOUP、SMIF和晶圆盒,适用于6英寸、8英寸和12英寸晶片

应用

镀层厚度测量

  • 纳米级金属化层(UBM)
  • 铜柱上的薄无铅焊料盖
  • 极小的接触面和其他复杂的2.5D / 3D 复合应用

材料分析

  • C4和较小的焊点
  • 铜柱上的无铅焊料盖

晶圆微结构的自动测量系统

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI专为半导体行业中的质量控制而设计,可全自动精确测量晶片上的微结构。 整个自动化装置是封闭的,非常适合在洁净室使用。 FOUP和SMIF吊舱可以自动对接至测量系统。 XDV-μ SEMI内部的处理和测量完全无需人工干预。 通过模式识别功能,X-RAY 可以精确可靠地定位到指定的测量位置。 这种自动测量过程排除了手工处理造成的损坏和污染,并确保了检验有价值的晶圆的高速率。

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