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特点

  • 高端泛用的XRF分析仪,用于超薄镀层 (<0.05μm) 的自动测量和低于每密耳范围的精细材料分析,符合ISO 3497 和 ASTM B 568 标准
  • 带钨靶的微聚焦射线管
  • 4个可切换的准直器,用于优化测量条件
  • 6种可切换的滤波器,为更复杂的测量任务提供最佳的激发条件
  • 极其强大的硅漂移探测器 (SDD) ,具有50 mm²的超大有效面积
  • 数字脉冲处理器 DPP+ ,用于提高计数率,减少测量时间或提高测量结果的重复性
  • 分析从 Al(13) 到 U(92) 的元素
  • 样品高度可达 14cm
  • 高精度、可编程的 XY 平台,定位精度 < 5 µm,用于小结构的自动测量
  • 采用DCM方法,可简单、快速地调整测量距离
  • 完全受保护的仪器,根据现行的辐射保护法规获得型号认证

典型的应用范围

  • 测量电子和半导体工业中功能性镀层,例如,低至2nm的金镀层的厚度测量
  • 分析电子和半导体行业的薄镀层和极薄镀层,例如 ≤0.1µm 的 Au/Pd 镀层
  • 测定复杂的多层系统
  • 测量硬质材料涂层
  • 光伏行业的涂层厚度测量
  • 根据RoHS、WEEE、CPSIA和其他电子产品、包装和消费品的指令,对铅和镉等有害物质进行痕量分析
  • 黄金和其他贵金属及其合金的分析和真实性测试
  • 直接测定功能性NiP镀层中的磷含量。

高素质的全能型选手

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD是Fischer产品组合中最强大的X射线荧光仪器之一。这台XRF光谱仪配备了高分辨率和强大的硅漂移探测器 (SDD) ,其有效面积为 50 mm² 。这使您可以精确地、无损地测量最薄的涂层--例如,引线框架上约 2nm 厚的金镀层。

结合内部开发的新数字脉冲处理器DPP+,您可以将您的测量性能提高到一个新的水平。现在可以处理更高的计数率,从而缩短测量时间或提高测量结果的重复性。同时,XDV-SDD完全适用于非破坏性的材料分析。例如,它对塑料中的微量铅的检测灵敏度约为2ppm - 比RoHS或CPSIA中要求的数值低几个数量级。

为了给每个XRF涂层厚度测量创造理想的条件,XDV-SDD有可切换的准直器和初级滤波器,可以工作在科学的状态下。这款极其坚固的设备,有直观的控制面板,通过操纵杆和按钮,很容易操作,专为工业用途的连续测试而设计。

在做印记之前,适用于高样品量或大型测试部件。快速、可靠地测量金含量

使用新的FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD可靠地检查合金或贵金属的细微差别。获得高度精确的分析,在此基础上,您可以对金条、钱币或珠宝的价值做出可靠的声明。

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