SR-SCOPE® DMP®30

产品可能因型号或功能而有所不同

 

铜厚测量的首选。

坚固耐用、功能强大的手持设备,用于测量印刷电路板上的铜厚。

坚固耐用,得益于
全铝外壳和 IP64
限值监控通过
光、声音和振动
可充电和
可更换电池

铜厚接触式测量专家。

功能全面,外壳坚固耐用,质量上乘,采用现代设计和直观的Tactile Suite®软件。我们的 SR-SCOPE® DMP®30 是测量 PCB 铜层的专家。在您的生产过程中,无论是来货还是出货,都能精确可靠地检测铜层厚度,而不受底层的影响。

经久耐用。

采用全铝外壳,质量和耐用性更上一层楼

完美贴合。

电池更换快捷方便,可全天候测量

全面测量控制。

通过灯光、声音和振动反馈测量值是否在公差范围内。

数字探头。

全数字化探头,可完成最苛刻的测量任务

功能强大的 软件。

自动识别设备,轻松导出数据,提供全面报告

  • 特点

      测量方法:微电阻率

      使用符合 DIN EN 14571 标准的 4 点电阻法测量涂镀层厚度

      测量范围:0.5 - 10 微米或 5 - 120 微米

      测量值记忆:2,500 个应用中的 250,000 个

      通过 USB-C 和蓝牙自动检测设备并轻松传输数据

      坚固的铝制外壳,防护等级 IP64

      可更换锂离子电池,工作时间 > 24 小时

      提供数字探头 D-PCB

      通过灯光、声音和振动监测限值

  • 应用实例

      • 测量印刷电路板和多层板顶面的铜厚,而不会受到位于更深处的绝缘铜层的影响
      • 铜层厚度范围为 0.5 - 10 µm 和 5 - 120 µm

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应用说明
产品视频
教程
网络研讨会
宣传册
SR-SCOPE® DMP®30: Measure copper thicknesses on printed circuit boards reliably
DMP®10-40 series: Unboxing
Influence of curved surfaces on the measurement results and its compensation

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