SR-SCOPE® DMP®30 | Helmut Fischer

^{产品可能因型号或功能而有所不同}

铜厚测量的首选。

坚固耐用、功能强大的手持设备，用于测量印刷电路板上的铜厚。

接触式宣传册

产品亮点图片库特点和应用数据处理功能媒体深入了解Fischer 其他产品联系方式

铜厚接触式测量专家。

功能丰富，操作直观，这得益于我们强大的 FISIQ® T 软件，并全部集成于坚固耐用的外壳中——这就是我们的 SR-SCOPE® DMP®30。无论是在生产过程中、进货检验中，还是在出厂质量控制中，它都能可靠地测量印刷电路板上的铜镀层厚度，且不受下层材料的干扰。借助独特的数据处理功能实现无缝连接，让您从容应对各种要求。

经久耐用。

采用全铝外壳，质量和耐用性更上一层楼

完美贴合。

电池更换快捷方便，可全天候测量

全面测量控制。

通过灯光、声音和振动反馈测量值是否在公差范围内。

数字探头。

全数字化探头，可完成最苛刻的测量任务

强大的 FISIQ® T 软件。

自动识别设备、轻松导出数据以及生成全面的报告
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独特的数据处理功能。

通过 REST API、模拟键盘输入、Excel 导出或可自由编程的蓝牙通信与客户的软件连接
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数字探头 D-PCB - 具有出色的精度和最大的可重复性，并与设备一起通过 USB-C 接口和蓝牙实现智能连接。

SR-SCOPE® DMP®30 探头 D-PCB

可更换和充电的锂离子电池可使测量工作持续 24 小时以上。这既经济又可持续。

SR-SCOPE® DMP30

FISIQ® T 是接触式涂镀层厚度测量领域最直观的软件。传输、评估和导出数据从未如此简单。

SR-SCOPE® DMP®30 和 Tactile Suite® 触摸套件

使用符合 DIN EN 14571 标准的 4 点电阻法可靠地测量涂镀层厚度。

SR-SCOPE® DMP30 铜层厚度

坚固耐用、防磨损的探头电极可确保长期获得精确的测量结果。

费舍探头

适用于测量多层电路板或层压板上的薄铜层，不会受到隔离的深层铜层的影响。

特点
应用实例

独特的数据处理功能

应用说明

产品视频

教程

网络研讨会

宣传册

AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN102 Tactile coating thickness measurement of copper on printed circuit boards 2.52 MB

SR-SCOPE® DMP®30: Measure copper thicknesses on printed circuit boards reliably

DMP®10-40 series: Unboxing

Influence of curved surfaces on the measurement results and its compensation

Product overview: Complete portfolio 55.37 MB Product overview: Tactile measuring devices 7.15 MB

测量方法

了解微电阻法的工作原理。

服务

我们为您提供可靠的测量结果所需的一切。

为什么是Fischer

发现许多支持我们公司的理由。

DMP®10-40 Serie

DMP®10-40 系列

凭借丰富的探头组合，可用于接触式涂层厚度测量的通用设备系列。

DUALSCOPE® FMP100 und H FMP150

DUALSCOPE® FMP100 和 H FMP150

该系列设备在涂层厚度测量方面具有最大的灵活性和控制性。非常适合用于检测计划。

Sonden

内部生产的探头用于涂层厚度测量，其质量经过了 Fischer 的验证，可满足最苛刻的测量任务。从市场上最大的探头组合中获益。

Tactile Suite®

多功能、用户友好的最新一代软件，用于涂层厚度测量和材料测试的数据管理和评估。

Kalibrierstandards für XRF und Taktil

通过 500 多种可溯源校准标准，您可以在每项测量任务中获得绝对可靠的测量结果。

Zubehör

与我们庞大的产品组合相匹配，您会发现测量设备的各种附件。

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