FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL®

产品可能因型号或功能而有所不同

 

适用于薄层的最佳探测器。

通用仪器,用于自动测量小于 0.05 μm 的薄层和极薄层,以及进行 ppm 范围内的材料分析。

通过以下方式调节测量距离
获得专利的 DCM 方法
通过型式认证的
全保护装置
完全
自动

X 射线荧光分析满足更高的要求。

薄,更薄,XDAL®:借助微聚焦射线管和多种半导体探测器,FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 系列是薄涂镀层和极薄涂镀层 < 0.05 μm 领域以及 ppm 范围内材料分析的理想之选。配备 50 mm² 硅漂移探测器的仪器版本还适用于 RoHS 测量。XDAL® 具有多种配置选项(工作台、准直器、滤波器和探测器),使用灵活,测量精确可靠,100% 安全。

调试。

极其快速简单

一台设备,多种可能性。

涂镀层厚度测量、材料分析和痕迹分析

测试多个测量点。

即使是大型样品,也可在整个样品表面设置测量点

也可用于大型样品。

带 C 型槽的防护罩

完全自动化。

只需轻轻一点,仪器即可为您工作

设计紧凑。

在性能和空间要求之间取得了很好的平衡

  • 特点

      钨钯微聚焦射线管

      测量点直径约 0.15 毫米

      硅 PIN 和硅漂移探测器具有极佳的检测精度和高分辨率

      3 种可切换滤波器

      通过型式认证的全保护装置

      使用相应的附件测定电镀槽液中的金属含量

      4 种可切换准直器

      样品高度可达 140 毫米

      多种测量台选项

  • 应用实例

      • 分析 ≤ 0.05 μm 的薄涂镀层和极薄涂镀层
      • 测量电子和半导体工业中的功能涂镀层,如引线框架、插头触点或 PCB 上的涂镀层
      • 确定复杂的多层系统
      • 自动测量,如在质量控制中
      • 测定焊料中的铅含量
      • 配有 SDD 型(20 mm² 或 50 mm²):
        • 测定镍磷层中的磷含量
        • 符合 ENIG/ENEPIG 要求

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