FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ
性能得益于
DPP+
提升高达 50%
提升高达 50%
多毛细管光学
内部生产并不断开发²
内部生产并不断开发²
3 种选择
合适的多毛细管光学
合适的多毛细管光学
¹ ² ³ 显示更多
显示更少
¹ 与 DPP 相比，DPP+ 大大提高了标准偏差，从而提高了测量能力，或大大缩短了测量时间。
² 不断发展的多毛细管光学。高端毛细管光学由 Fischer 公司制造，该公司是世界上唯一一家自己生产多毛细管的 X 射线荧光测量仪器制造商。
有三种不同的高端多毛细管可供选择--为您的每项应用提供合适的解决方案：10 µm 无光晕、20 µm 无光晕或 20 µm 有光晕。
满足从最高要求到最小 µ 的要求。
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ 仪器是Fischer高端 X 射线荧光测量设备之一，是测量微小结构的理想之选。它们配备了最新一代的大功率硅漂移探测器、超微聚焦射线管和内部生产的多毛细管光学。由于辐射强度高，测量时间大大缩短，可以对最小的测量点进行高精度测量。
迎接所有挑战。
可靠、快速的测量结果
市场上最先进的多毛细管光学。
我们自主生产的多毛细管光学可在较短的测量时间内提供出色的测量结果
准确、精确。
自动图像识别功能可在小型结构上定位测量点
完全自动化。
只需轻轻一按，即可让仪器为您工作
DPP+ 数字脉冲处理器。
缩短测量时间或改善标准偏差*。
*与 DPP 相比
带 3 倍光学变焦的视频系统和 WinFTM® 软件 - 确保每个样品的精确定位。
有了 Ultra 微聚焦射线管，激发强度显著提高。这就确保了以最小的测量点实现更好的测量性能。
由于采用了创新的多毛细管 X 射线光学技术，该仪器的测量光斑极小，同时还能保持极高的强度。
通过高性能硅漂移探测器，您可以精确无损地测量最小的结构和最薄的层 < 0.1 µm。
特点
配备钨靶的 Ultra 微聚焦射线管， 的最小光斑上实现更高的性能；可选配钼靶
可切换滤波器
采用 DPP+ 技术，计数率更高，测量时间大大缩短
多毛细管光学可实现特别小的测量点，测量时间短，强度高
测量点直径约 10 或 20 微米
硅漂移探测器，有效面积为 20 或 50 mm²，精度最高
样品高度可达 135 毫米
应用实例
- 测量最小的平面元件和结构，例如迹线、触点或引线框架
- 测量电子和半导体工业中的功能层
- 确定复杂的多层系统
- 自动测量，如质量控制
- 测量轻元素，例如测定金和钯下化学镍(ENIG/ENEPIG)中的磷含量
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应用说明
产品视频
教程
网络研讨会
宣传册
AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes
0.69 MB
AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs
0.56 MB
AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry
0.57 MB
AN092 How to choose an XRF instrument
1.29 MB
AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging
0.75 MB
AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level
1.46 MB
AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background
0.41 MB
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV® series: Up to 50% improved performance
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ tutorial part 3: XY programming
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ tutorial part 2: Test of stability, calibration and normalization
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ tutorial part 1: Introduction
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ: Automated measurements on smallest structures using pattern recognition
FISCHERSCOPE® X-RAY tutorial part 2: Export / Import products in WinFTM®
FISCHERSCOPE® X-RAY tutorial part 1: Export / Import products in WinFTM®
FISCHERSCOPE® X-RAY tutorial: Stability test
FISCHERSCOPE® X-RAY: Calibration of X-ray measuring instruments
Setting up measurement equipment monitoring
Smaller, faster and more precise: Polycapillary optics for challenging applications
Report documentation
应用说明
AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN093 XRF analysis for non-destructive coating thickness measurement in the field of cold forging 0.75 MB AN098 Optimized for the electronics industry: Measuring ENIG and ENEPIG on a new level 1.46 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MB产品视频
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV® series: Up to 50% improved performance教程
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ tutorial part 3: XY programmingFISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ tutorial part 2: Test of stability, calibration and normalizationFISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ tutorial part 1: IntroductionFISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ: Automated measurements on smallest structures using pattern recognitionFISCHERSCOPE® X-RAY tutorial part 2: Export / Import products in WinFTM®FISCHERSCOPE® X-RAY tutorial part 1: Export / Import products in WinFTM®FISCHERSCOPE® X-RAY tutorial: Stability testFISCHERSCOPE® X-RAY: Calibration of X-ray measuring instruments网络研讨会
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