FISCHERSCOPE® XDAL®
新建采用优化的测量几何结构
样品定位
借助 FISIQ® X 软件的 用户引导
易于操作、最高速度和精确度。
当精度不断突破极限时,我们的 FISCHERSCOPE® XDAL® 重新定义了可能性。这款创新型产品作为我们 FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 的继任者,非常适用于薄层和超薄涂层(< 0.05 μm)以及 ppm 范围内的材料分析应用。您可以选择配备强大 50 mm² 硅漂移探测器的 XDAL® 650,或配备 20 mm² 硅漂移探测器的 XDAL® 620。结合我们先进的 FISIQ® X XRF 软件,这一高端解决方案可确保流畅的测量流程,从而带来更高的便利性、安全性以及最大化的检测效率。
超高速样品定位。
Z 轴速度提高 6 倍*
快速样品捕获。
自动对焦仅需不到 2 秒——速度提高 14 倍*
自动化操作。
自动或手动防护罩,实现最大灵活性
最佳样品照明与图像采集。
摄像头分辨率提高 10 倍*,并配备多区域 LED 照明
* 与 FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 237 相比。
无与伦比的高精度和可重复结果。
优化的测量几何结构
设备状态始终可见。
直观的 180° 状态指示灯
增强的易用性和用户引导。
全新 FISIQ® X 软件
大型部件。
C 型槽支持大型部件测量
特点
钨靶微聚焦射线管,可根据要求提供其他射线管
用于测量较大样品的C槽外壳
硅漂移探测器 20 mm² 或 50 mm²,用于检测薄镀层的最高精度
4 个可切换准直器和 6 个可切换滤波器
作为完全受保护工具的个人批准
FISIQ® X 软件,配备 AI 支持的频谱模式,实现更智能的测量流程
测量方向自上而下,测量距离无级调节
样品高度可达 140 毫米
用于自动测量的自动罩和可编程测量台
应用实例
- 分析 ≤ 0.1 μm (0.004 mils) 的极薄镀层
- 测量电子和半导体工业中的功能镀层,例如引线框架或印刷电路板上的镀层。例如,引线框架、连接器或印刷电路板上的镀层
- 复杂多层系统的测量
- 自动测量,例如、 在质量控制中
- 确定焊料中的铅含量
- 确定镍磷涂层中的磷含量
- 确定印刷电路板的表面处理
您还有其他应用需求吗?那就联系我们吧!
































































