FISCHERSCOPE® XDV®
新建
6x
¹ ²
更快定位
更快定位
14x
¹
更快的自动对焦
更快的自动对焦
10x
¹
更高的摄像头分辨率
更高的摄像头分辨率
¹ ² 显示更多
显示更少
¹ 与 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD 相比。
² 取决于样品表面.
速度与精度的完美结合
FISCHERSCOPE® XDV® 是 Fischer 的高端 X 射线荧光测量设备，是对微小结构进行自动测量的理想选择。该设备的易用性、最高速度和精度给人留下了深刻印象。全方位的状态指示灯可以一目了然地显示设备的当前状态，电动测量门可以全自动打开和关闭，操作安全方便。现代化的FISIQ® X XRF软件可确保测量过程高效、流畅，并提高产量。
高速 Z 轴。
用于快速定位样品
2秒内自动对焦。
快速采集和对焦测量对象，实现更高效的测量过程
高分辨率全景摄像头。
通过更清晰、更详细的图像保持更好的全景效果
多区域 LED 照明。
无论表面如何，始终提供完美照明。
自动测量门。
手动或自动操作，实现最大灵活性
优化的测量几何形状。
由于增强了 X 射线管、样品和探测器之间的间距，测量精度无与伦比。
直观的状态指示灯。
设备状态一目了然。
照亮每一个细节： 多区 LED 照明和高分辨率全景摄像头可提供完美的照明和最准确的分析。
免提操作，轻松自如： 电动门带来无与伦比的灵活性。只需按下按钮即可手动操作，或通过软件控制自动化操作。实现无缝、不间断的流程。
X 射线管、样品和探测器之间的距离经过优化，可实现最大强度并保证出色的测量精度，从而获得特别可靠和高质量的结果。
LED 灯带可显示设备的状态，一目了然。蓝光表示待机模式，绿光表示设备已准备好进行测量，橙色脉动表示正在进行测量。
FISIQ® X: 首款支持人工智能光谱模式的现代 XRF 软件。通过简化高效的工作流程提高您的工作效率。
特点
钨靶微聚焦射线管，可根据要求提供其他射线管
自动测量门
硅漂移探测器 20 mm² 或 50 mm²，用于检测薄镀层的最高精度
4 个可切换准直器和 6 个可切换滤波器
型式认证的全保护装置
软件 FISIQ® X 具有人工智能支持的光谱模式，可实现更智能的测量过程
测量方向自上而下，测量距离无级调节
样品高度可达 140 毫米
用于自动测量的可编程测量台
应用实例
- 分析极薄镀层，例如：≤ 50 nm (0 002 mils) 的金/钯镀层、 ≤ 50 nm (0.002 mils) 的金/钯镀层
- 测量电子和半导体工业中的功能镀层，例如，测定引线框架金层的镀层厚度，最小可达 2 nm (0. 00008 mils) 测量硅晶片上的超薄镀层 00008 mils）
- 硅晶片上超薄镀层的测量
- 晶片上轻元素镀层的测定（Al、Ti、NiP）
- 燃料电池和电池箔： 有机基质（碳）中的金属（Pt、Ir、Ce；Ni、Co、Mn）
- 最高要求的金分析
- 复杂涂镀层系统的测定
- 自动测量，如质量控制
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