FISCHERSCOPE® XDV®
新建
无与伦比的精度
采用优化的测量几何
采用优化的测量几何
高速 Z 轴，实现
超高速
样品定位
样品定位
增强的易用性
和
借助 FISIQ® X 软件的 用户引导
借助 FISIQ® X 软件的 用户引导
速度与精度的完美结合
专为最高速度、最高精度以及直观易用而打造——这就是我们推出新一代FISCHERSCOPE® XDV® XRF仪器的方式。作为我们的高端XRF解决方案之一，该仪器专为可靠测量微观结构而设计。结合我们前沿的 FISIQ® X 软件，该设备可提供出色的测量性能。此外，简化且高效的工作流程确保测量过程顺畅，并显著提升质量控制中的吞吐量。
超高速样品定位。
Z轴高速，比原来快6倍*
快速样品捕捉。
2秒内自动对焦 – 快14倍*
自动化操作。
自动或手动防护罩，提供最大灵活性
最佳样品照明与图像捕捉。
摄像头分辨率高10倍*，多区域LED照明
* 与 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD 相比。
无与伦比的高精度与可重复结果。
优化的测量几何结构
设备状态始终可见。
直观的180°状态指示灯
增强的易用性与用户引导。
全新 FISIQ® X 软件
高分辨率全景摄像头让一切尽收眼底。无论是哑光、亮光还是反光表面，多区 LED 照明都能精确显示每个细节。
您可以选择自动操作或手动操作，电动防护罩可提高测量工作流程的灵活性。
通过直观的状态指示灯立即查看设备状态：待机（蓝色）、准备测量（绿色）和正在测量（橙色脉动）。
由于优化了 X 射线管、样品和探测器之间的距离，因此可获得出色的测量精度和可靠的高质量结果。
即使在晶圆分析等最具挑战性的应用中，也能通过简化高效的工作流程实现快速、超精确的测量。
立即了解 FISIQ® X - 首款采用人工智能技术的 XRF 软件！
特点
钨靶微聚焦射线管，可根据要求提供其他射线管
硅漂移探测器 50 mm²，用于检测薄镀层的最高精度
自动化罩和可编程测量台，用于自动测量
4 个可切换准直器和 6 个可切换滤波器
作为完全受保护工具的个人批准
FISIQ® X 软件，配备 AI 支持的频谱模式，实现更智能的测量流程
测量方向自上而下，测量距离无级调节
样品高度可达 140 毫米
应用实例
- 分析极薄镀层，例如：≤ 50 nm (0 002 mils) 的金/钯镀层、 ≤ 50 nm (0.002 mils) 的金/钯镀层
- 测量电子和半导体工业中的功能镀层，例如，测定引线框架金层的镀层厚度，最小可达 2 nm (0. 00008 mils) 测量硅晶片上的超薄镀层 00008 mils）
- 硅晶片上超薄镀层的测量
- 晶片上轻元素镀层的测定（Al、Ti、NiP）
- 燃料电池和电池箔： 有机基质（碳）中的金属（Pt、Ir、Ce；Ni、Co、Mn）
- 最高要求的金分析
- 复杂多层系统的测量
- 自动测量，如质量控制
您还有其他应用需求吗？那就联系我们吧！
教程说明
产品视频
宣传册
FISCHERSCOPE® XDAL® & XDV®
