WinFTM®

灵活的测量设备，用于测量插头、触点或导线等丝状部件的涂层厚度，以及测定电镀槽液中的金属离子浓度和简单合金层的成分。

用于金属和贵金属分析以及简单形状样品涂层厚度测量和 RoHS 筛选的通用仪器。

结构紧凑、坚固耐用的台式仪器，用于快速、经济、无损地分析珠宝、硬币和贵金属。

坚固耐用的 XRF 台式设备，专为珠宝、硬币和贵金属的最强大、快速和无损分析而优化，也适用于较大部件的分析。

用于测量最小结构、极薄多层涂层、功能涂层和≤ 0.1µm 极薄涂层的通用仪器。

坚固耐用的 XRF 测量设备，用于电镀散件的质量控制和镀液分析。

用于检测小零件和小结构、测量轻金属、硬涂层和薄电镀零件的通用仪器。

通用仪器，用于自动测量小于 0.05 μm 的薄层和极薄层，以及分析 ppm 范围内的材料。

适用于各种用途的高级型号--从检测极薄或复杂的层到以极低检测限进行 RoHS 检测。

通用仪器，用于测量最小、最平的部件和结构，以及复杂的多层系统。

采用多毛细管 X 射线光学系统的高端 XRF 测量设备，用于以最小的测量光斑和最大的测量距离测量最小的部件。

用于在直径为 6 - 12 英寸的晶圆上自动测量薄膜和多层系统的专用设备。

通用入门级仪器，用于简单测量 PCB 上的元件和小型结构。

用于测量小型结构、多层涂层、功能涂层和小于 0.1 µm 薄涂层的通用仪器。

可靠、全自动！XDV® µ-PCB 设备是测量电路板上最小结构和极薄涂层的专业解决方案。

移动式通用手持设备，用于精确测量涂层厚度和分析材料--即使是难以处理的材料组合。

大型专用外壳，集成 Fischer X 射线测量技术，用于测量涂层厚度和大型工件的材料分析。