半导体

引线框架是基本封装工艺中的重要组件，在芯片和外壳外部连接之间起着机械支撑和电气连接的作用。引线框架通常涂有复杂的多层涂层。这些层通常包括厚度在纳米范围内的金层和钯层，而镍层通常有几微米厚。正是这种铅载体的丝状结构导致测量极易出错，并使质量控制变得复杂。了解如何与我们共同应对这一挑战！

在半导体封装技术中，着陆垫是芯片上的基本接触点，例如在接线过程中用于连接导线，或在倒装芯片封装过程中用于焊接凸点。由于着陆垫是由铝、铜或镍等金属制成的，因此通常会提供保护性或钝化涂层，以防止腐蚀和金属扩散。您正在寻找快速可靠的测量解决方案吗？

球栅阵列 (BGA) 是集成电路 (IC) 和微处理器的一种外壳，用于安装在印刷电路板上。它们提供了高密度的连接，在外壳下面排列成一个微小的焊球矩阵。了解我们先进的测量解决方案如何快速可靠地测试 BGA！

高质量的凸点下金属化（UBM）对倒装芯片连接的性能和可靠性至关重要。它通常应用于金属焊盘，以确保后期工艺中焊接凸点具有更好的可焊性和附着力。此外，UBM 还能形成防止金属扩散的阻挡层，从而改善芯片与封装之间的连接。您是否准备好了解我们的解决方案如何帮助您测量 UBM？

在倒装芯片或先进封装工艺中，例如晶圆级、2.5D 和 3D 封装技术，焊接凸点、铜柱凸点和金凸点用于将芯片连接到基板或基板上的晶圆（CoWoS）。出于功能性和成本的考虑，不同类型凸点的确切材料成分（尤其是锡银浓度）以及涂层厚度起着重要作用。了解我们应对这一挑战的测量解决方案！

再分布层（RDL）是晶圆级封装（WLP）的关键组件，尤其是在晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等先进技术中。它们用于重新分配芯片的连接位置，使其符合不同封装设计的标准化布局。由于 RDL 中的导电轨道大多由铜制成，因此还需要使用钛、铬或镍薄层，以防止铜扩散到绝缘材料中，并实现更好的附着力。想了解我们的测量解决方案如何帮助您？

背面金属化是大功率半导体和传感器制造（如 MEMS 传感器）的关键工艺步骤。通过精心选择层数及其组合顺序，背面金属化可在电气、机械和热性能方面与相应半导体元件的特定要求实现最佳匹配。您正在寻找测试背面金属化的测量解决方案吗？

Pogo 引脚或弹簧引脚是放置在晶片上的电气连接装置，用于使用探针卡进行晶片测试。为了在此测试过程中获得绝对可靠的结果，Pogo Pin 的功能涂层必须是高质量的。了解我们先进的测量解决方案如何使 pogo pins 测试变得简单而精确！