微电阻率法
精确测定印刷电路板上的铜厚度。
微电阻率法适用于根据 ISO 14571 测量绝缘基板上导电层的厚度。它通常用于检查印刷电路板和多层印刷电路板上的铜涂层。该方法的优点是，印刷电路板上的其他层或夹层对测量没有影响，因此即使层数很薄，也能精确测量厚度。
这就是微电阻率法的工作原理。
这种方法使用的探针底部有四根排成一行的针。将探针置于表面时，电流会在两根外针之间流动。涂层就像一个电阻，通过两个内针测量其上的电压降。随着涂层厚度的减小，电压降和电阻也随之增大，反之亦然。
这个过程在哪里使用？
- 控制印刷电路板和多层印刷电路板上的铜涂层
哪些因素会影响测量结果？
所有电磁测量方法都是比较法。这意味着测量信号要与设备中存储的特性曲线进行比较。为确保结果正确，必须根据当前条件调整特性曲线。这可以通过校准用于涂层厚度测量的测量设备来实现。
重要
为避免测量结果出错，还必须考虑以下影响因素：
- 特别软的涂层（如磷酸盐涂层）造成的压痕误差。
- 探针杆磨损导致散射增加；建议定期检查
这里采用的是哪种标准？
微电阻法，符合 ISO 14571 标准
