电子和半导体

电子元件的高精度测量解决方案。

电子和半导体制造业正面临着越来越多的挑战。越来越精细的结构、微型元件和超薄涂层对质量保证测量设备提出了最高要求。这些设备必须能够提供精确到纳米范围的高精度测量结果。为什么不能在这方面做出任何妥协？涂层电子元件的确切层厚和材料特性对其功能和性能起着决定性作用。

在Fischer，我们应对这些挑战，并开发出专门针对电子和半导体行业需求和要求的解决方案。无论是印刷电路板、晶片和半导体，还是符合 RoHS、WEEE、ELV 或 CPSIA 标准的污染物分析，抑或是电子元件、引线框架或 ENIG/ENEPIG 涂层的质量控制，我们的测量设备都以最高的可重复性而著称，并保证为您应对所有挑战提供最佳支持！

应用实例

多氯联苯

晶圆和半导体

RoHS、WEE、EOLV、CPSIA

电子元件

引线框架

ENIG 和 ENEPIG

作为电子元件的载体，印刷电路板上有许多用于电气连接的接触点，所有这些接触点都有金属涂层。焊轨的涂层厚度和材料成分决定了它们的导电性和耐用性。我们的测量技术专门测试已组装和未组装印刷电路板（如多层电路板和挠性印刷电路板）的涂层质量。我们的应用说明将为您详细介绍一些应用领域。请看里面的内容！

您还有其他应用吗？请联系我们！

应用说明

AN001 Au/Pd coatings in the nm range on printed circuit boards 0.48 MB AN007 Thickness measurement of conformal coatings on printed circuit boards 0.99 MB AN034 Measuring the copper thickness in plated through-holes on PCBs 0.57 MB AN038 Determining the mechanical characteristics of gold coatings on conductive traces in printed circuit boards 0.57 MB AN039 Controlling solder quality by measuring the remaining pure tin in coatings on PCBs 0.61 MB AN040 Controlling the thickness of solder resist in the manufacture of printed circuit boards 0.94 MB AN049 Mechanical characteristics of conformal coatings 0.57 MB AN050 X-ray instruments for standard PCB applications 0.72 MB AN072 Simplifying quality control on PCBs with automatic pattern recognition 0.67 MB AN088 Fast and non-destructive nickel phosphorus analysis for printed circuit boards 2.40 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN102 Measurement of the copper thickness on printed circuit boards 1.89 MB AN105 μ-spot measurements of tin and tin alloy coatings on PCBs 0.82 MB

我们还提供 Fischer 产品组合中的测量系统，用于 2.5D 和 3D 晶圆级封装的质量保证。不仅是涂镀层厚度测量，材料分析也是晶圆表面涂镀层的决定性因素。例如，必须确保集成电路外壳触点具有良好的可焊性和其他合适的机械性能。由 SnAgCu 等无铅合金制成的焊接凸点需要精确配比的材料成分。

我们的 XRF 仪器结合了出色的精度和更高的效率，可为晶圆和半导体提供世界一流的测量性能。

应用说明

AN032 Material analysis of solder bumps in the Integrated circuit (IC) packaging industry 0.57 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN106 μ-spot measurements of tin alloy coatings on wafers 1.04 MB AN109 Measuring very thin components and foils with the sample stage Zero Background 0.41 MB

您想检测电子产品中的重金属或其他有害物质吗？并尽可能做到简单、无损、快速和高精度？我们可以向您展示 Fischer 测量设备的功能吗？我们为您提供绝对可靠的测量方法，即使有害物质的浓度极低，也能检测出来。

在符合 RoHS、WEEE、ELV 或 CPSIA 等指令方面获得最佳支持，请相信我们多年的专业技术。

应用说明

AN004 Determination of harmful substances in very small concentrations – RoHS 0.48 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

我们的测量设备种类繁多，可满足电子元件质量控制领域的所有要求。从在回流焊接过程中可靠地检测无铅焊料的材料特性或焊层厚度，到精确测定 SMD 元件上的合金成分，费舍尔都能为您的电子元件测量提供合适的解决方案！

您是否需要在要求特别苛刻的测量任务中得到支持？请联系我们！

应用说明

AN008 Thickness and composition of NiP on connectors or small structures on PCBs 0.56 MB AN043 Determining mechanical properties of thin CuSn6 foils 0.78 MB AN060 Nanoindentation on intermediate layers in thin foils 0.49 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB AN099 Quality control for press fit pins in the connector industry 1.26 MB

在电子工业中，复杂的多层涂镀层通常应用于引线框架上，通常由金、钯或镍组成，每层厚度只有几纳米。正是这种引线的丝状性质导致测量容易出错，并使质量控制变得复杂。使用 Fischer 可以可靠地测定引线框架上涂层系统的涂层厚度和成分。

应用说明

AN003 High repeatability precision and trueness of Au/Pd coating measurements on leadframes 0.69 MB AN091 Different ways to achieve valid measurement values and optimize measurement performance 0.20 MB AN092 How to choose an XRF instrument 1.29 MB AN094 XRF analysis with proportional counter tube – These are the advantages 0.36 MB

全球电子制造协会 IPC 于 2021 年发布了最新版本的 IPC-4552（ENIG / PCB）标准。IPC-4552 标准规定了印刷电路板上 ENIG（化学沉镍/浸金）层厚度的要求。晶圆薄金涂层作为最终表面，对于保护和保持 PCB 在长期储存期间的可焊性、导线粘合性和导电性至关重要。

为了确保符合 IPC-6010 系列指南（包括 IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018）规定的性能标准审批标准，同时优化产品的整体性能，必须在最终生产过程中检测涂金的确切层厚--无论是 ENIG 工艺还是由此衍生的 ENEPIG 工艺（化学镀镍/化学镀钯/浸金）。为此，Fischer 提供了最佳的测量技术。

您知道 Helmut Fischer 作为 IPC 电镀小组委员会的一员，共同负责定义新的 IPC-4552B 标准吗？现在，该标准还允许采用还原辅助浸金（RAIG）技术。因此，大量 Fischer XRF 仪器也符合 IPC-4552B 的要求。