X-RAY XDV-µ SEMI

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 是一款全自动测量系统。针对半导体行业复杂的 2.5D/3D 封装应用中的微结构质量控制进行了优化。全自动分析可避免损坏宝贵的晶圆材料。此外,统一的测试条件能够提供可靠的测量结果。该仪器适用于洁净室,完备的配置清单使其能够轻松整合于现有晶圆厂。

[Translate to Chinese (CN):] FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

特性:

  • 全自动晶圆传输与测试流程可提高员工的工作效率
  • 能够针对直径小至 10 µm 的结构进行精确测试
  • 通过图像识别功能自动定位待测位置
  • 通过 FISCHER WinFTM 软件实现简单操作
  • 离线使用:可随时进行手动测量
  • 适用广泛:可适配针对 6"、8" 以及 12" 晶圆的FOUP、SMIF 和 Cassette

应用:

镀层厚度测量

  • 凸点下纳米级厚度的金属化层 (UBM)
  • 铜柱上的无铅焊料凸点(Solder Bump)
  • 极小的接触面以及其他复杂的 2.5D/3D 封装应用

材料分析

  • C4 以及更小的焊接凸点(Solder Bump)
  • 铜柱上的无铅焊料凸点(Solder Bump)

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