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特点

  • 根据DIN ISO 3497和ASTM B 568标准进行金属和贵金属分析,镀层厚度测量和RoHS筛查的通用X射线荧光光谱仪
  • 高端半导体检测器(PIN和SDD) 确保出色的检测精度和高分辨率
  • XAN 250和252:用于测量铝,硅或硫之类的轻元素;
  • 准直器:固定或4种可切换,最小测量点约为0.3mm
  • 基本滤片:固定或6种可切换
  • 固定样品支架或手动XY载物台
  • 摄像头可轻松定位最佳测量位置
  • 样品高度最多17厘米;

应用

  • 牙科合金的无损分析,银测试
  • 多层镀层测试
  • 电子和半导体行业中厚度为10nm以上的功能涂层的分析
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  • 消费者保护中的痕量分析,例如测试玩具中的铅含量
  • 根据珠宝业和炼油厂最高精度要求测量金属合金含量

适合各种应用的合适设备

和XUL系列一样,FISCHERSCOPE®X射线XAN®仪器非常适合分析简单形状的样品。然而,XAN系列的一大优势在于其高质量的半导体探测器。X射线荧光不仅可以测量镀层的厚度,还可以分析合金(例如铜)的成分。

XAN系列总共包括5款台式XRF光谱仪,涵盖广泛的应用范围。XAN215具有经济高效的PIN检测器。非常适合简单的镀层厚度任务,例如铁上的锌层或Au/Ni/Cu。对于更复杂的合金或贵金属应用,我们建议使用带有硅漂移检测器SDD的设备(例如XAN220):由于其分辨率更高,可以可靠地区分金和铂。当您需要检测痕量重金属和其他有害物质时,XAN250是您的理想选择。

更强大的性能归功于DPP+和更大面积的硅漂移探测器

在 XAN 220, XAN 222, XAN 250和XAN 252上,您现在可以更高精度和更快速度完成测量。与GOLDSCOPE SD 520和SD 550,这些仪器都配备了完全由Fischer自主研发的最新数字脉冲处理器DPP+。通过将新处理器与同样新获得的拥有更大有效面积(50 mm²)的硅漂移探测器相结合,可获得并处理更多的信号,同时还能保证极佳的能量分辨率。因此,您的收益是:最多可缩短2/3的测量时间,或者减少绝对标准偏差最高达45%。

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