XDL / XDLM / XDAL

凭借电机驱动(可选)与自上而下的测量方向,XDL® 系列测量仪器能够进行自动化的批量测试。提供 X 射线源、滤波器、准直器以及探测器不同组合的多种型号,从而能够根据不同的测量需求选择最适合的 X 射线仪器。

XDL 系列

特性:

  • X 射线荧光仪器可配备多种硬件组合,可完成各种测量任务
  • 由于测量距离可以调节(最大可达 80 mm),适用于测试已布元器件的电路板或腔体结构的部件
  • 通过可编程 XY 工作台与 Z 轴(可选)实现自动化的批量测试
  • 使用具有高能量分辨率的硅漂移探测器,非常适用于测量超薄镀层(XDAL 设备)

应用:

镀层厚度测量

  • 大型电路板与柔性电路板上的镀层测量
  • 电路板上较薄的导电层和/或隔离层
  • 复杂几何形状产品上的镀层
  • 铬镀层,如经过装饰性镀铬处理的塑料制品
  • 氮化铬 (CrN)、氮化钛 (TiN) 或氮碳化钛 (TiCN) 等硬质涂层厚度测量

材料分析

  • 电镀槽液分析
  • 电子和半导体行业中的功能性镀层分析

联系 FISCHER

Contact

南通菲希尔测试仪器有限公司
中国上海市普陀区真北路915号22楼
上海/中国
电话: (+86) 21 3251 3131
电子邮件: china@helmutfischer.com
在线联系表格