Jump to the content of the page

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ 系列

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ 系列

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ

特点

  • 功能强大的高级型号,用于最小结构和小于 0.1 µm 的最薄涂层的精确涂层厚度测量和材料分析
  • Microfocus Ultra 超微聚焦射线管,配有钨阳极,可在 µ-XRF 的最小光斑上实现更高性能;钼阳极可选。
  • 4种可切换的滤波器
  • 极其强大的硅漂移探测器,有效面积为20 mm²或50 mm²,可实现最高精度的薄膜检测
  • 内部制造的多毛细管光学元件,最小的测量点可低至 10μm FWHM,测量时间短,强度高
  • 数字脉冲处理器DPP+,用于提高计数率,减少测量时间或提高测量结果的重复性
  • 分析从 Al(13) 到 U(92) 的元素,可提供氦气吹扫,可同时测量多达24种元素
  • 高精度、可编程的 XY 平台,定位精度 < 5 µm,可实现最精确的样品定位和自动图案识别,实现最佳的重复精度

典型的应用领域

  • 在非常小的平面元件和结构上进行测量,如印刷电路板、触点或引线框架
  • 测量电子和半导体工业的功能涂层
  • 分析非常薄的涂层,例如,≤0.1微米的金/钯涂层
  • 测定复杂的多涂层结构
  • 自动测量,例如在质量控制中
  • 轻元素的测量,例如测定Au和Pd下的磷含量(在ENIG/ENEPIG)。

FISCHERSCOPE® XDV®-μ光谱仪是Fischer的高端 X射线荧光 (XRF) 系列,为精确测量最微小结构的膜厚和材料分析而开发。所有设备都配备了多毛细管光学系统,能将X射线光束聚焦到10 μm FWHM。多毛细管和数字脉冲处理器DPP+的组合提供了出色的测量结果,确保了高计数率和更好的标准偏差或更短的测量时间。此外,各种滤波器以及电压和电流设置可以为多达24个元素的复杂应用提供最佳的激发条件。
所有 Fischer 的 XRF 仪器都配备了成熟的 WinFTM 软件,这是市场上功能最全面的软件。它适用于许多行业和应用,提供广泛的功能,例如自动图案识别、指导校准过程或完全可定制的报告。

为电子工业而优化。测量ENIG和ENEPIG的新水平

新的FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ带有数字脉冲处理器DPP+,性能显著提升,是测量化学镍/化学金(ENIG)或化学镍/化学钯/化学金(ENEPIG)涂层的最佳解决方案。

现在下载

印制电路板?晶圆?用于特殊应用的Fischer XRF仪器

除了FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ之外,Fishcer 的 XDV-μ 系列还包括专用的 XRF仪器,这些仪器是为电子和半导体行业的具体应用而定制的。

您想了解更多关于我们的 XRF 仪器吗?请将您的样品寄给我们或者马上就安排一次FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ系列的免费演示。

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ LD

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD是业界领先的连接器和电子应用的XRF仪器。独特的12毫米的测量距离可以测量复杂形状的测试部件,如高度140毫米的组装完成的PCB。实现了最小的测量点,具有出色的稳定性和高强度。大面积的硅漂移探测器、长测量距离的高性能多毛细管和数字脉冲处理器DPP+作为标准配置集成在一起,可以实现精确、可重复的测量,具有高计数率和短测量时间。

特点

  • 同类产品中最大的测量距离为12毫米
  • 样品高度可达14厘米
  • Microfocus Ultra 超微聚焦射线管可选钨,在 µ-XRF 的最小光斑上实现更高性能; 钼阳极可选
  • 4倍的可更换过滤器
  • 极其强大的硅漂移检测器,面积为50 mm²,对薄膜具有最高的精度
  • 自制的多毛细管光学器件,用于最小的测量点≤60 μm FWHM,测量时间短,强度高
  • 数字脉冲处理器DPP+,用于提高计数率,减少测量时间或提高测量结果的可重复性
  • 分析从S(16)到U(92)的元素,可进行氦气吹扫,同时测量多达24种元素
  • 高精度、可编程的XY平台,定位精度<5微米,用于最精确的样品定位和自动模式识别,实现最佳的重复精度

典型的应用领域

  • 对最小的元件和结构进行测量,如组装好的复杂形状的印刷电路板、连接器、接合面、SMD元件或细线等。
  • 测量电子和半导体行业的功能涂层
  • 自动测量,例如在质量控制中
  • 测定复杂的多涂层系统

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ WAFER

硅片对所使用的测量技术提出了最高要求。首先,其表面非常敏感。其次,结构非常小,只有特殊的设备才能对其进行分析。由于带有真空晶圆卡盘的可编程测量台,FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER是专为半导体行业设计。
集成在 XRF仪器中的多毛细管光学元件将 X射线聚焦到最小 10 或 20µm 的测量点上,测量时间短,强度高。因此,XDV-µ WAFER 使您能够比任何传统设备更精确地分析单个微观结构。当然,这也是可以全自动完成的。

特点

  • 用于自动测量直径为6到12英寸的晶圆上的薄涂层和多层结构的特殊仪器
  • Microfocus Ultra 超微聚焦射线管(钨阳极),在 µ-XRF 的最小光斑上实现更高性能;钼阳极可选
  • 4种可切换的滤波器
  • 多毛细管光学结构 可允许 10或20µm FWHM的特别小的测量点和最佳的局部分辨率
  • 硅漂移探测器 20 mm² 或 50 mm²,用于在薄层上实现最大的精度
  • 精确、可编程的测量平台,带有真空晶圆卡盘,用于小结构的自动测量
  • 数字脉冲处理器 DPP+。 相同标准偏差下的测量时间更短*
    *与民进党相比。

典型应用领域

  • 测量电子和半导体行业中晶圆上的结构,晶圆直径从6到12英寸
  • 分析非常薄的涂层,例如≤0.1微米的Au/Pd涂层
  • 自动测量,例如,在质量控制中
  • 测定复杂的多涂层结构

现在下载

Jump to the top of the page