SR-SCOPE® RMP30-S

该便携式设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够精确测定最上层面铜层的厚度。

SR-SCOPE<sup>®</sup> RMP30-S

特性:

  • 易于使用的手持式设备,用于精确测量电路板上的镀层厚度
  • 功能原理基于 4 点电阻法,符合 DIN EN 14571 标准
  • 放入探头后即可自动开始测量
  • 对小型和大型测量区域提供各种探头

应用:

  • 电路板上的铜镀层
  • ERCU N 探头:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
  • ERCU-D10 探头:0.1–10 µm 以及 5–200 µm

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