电触点的镀层：用X射线荧光法进行简单测量

由于其广泛的应用，在电子连接领域存在许多触点制造的技术。这些技术的最终目的是为了优化重要参数，如电阻或机械应力能力，以适用于各自的应用。为此，通常使用带有一层或多层金属镀层的金属基材作为触点材料。这些镀层的厚度对接触特性非常重要。因此，镀层厚度测量对于电触点的生产过程和质量控制至关重要。

表1展示了电连接常用的基材和镀层的几个例子。 可能的组合会导致许多种镀层结构，包括需要测量的多个镀层。为了通过X射线荧光分析正确测定镀层厚度，就必须知道镀层结构和基材。这通常涉及许多测量。有时，这些测量所需的管理和校准非常耗时，并很快会导致混乱和容易出错。现在使用WinFTM® V6版本的软件可以大大减少必须的测量次数。

IOBC法（不受基材成分影响）简化了测量程序。 用这种方法，无论基材成分如何，都能正确测量镀层的厚度。程序的简化同时也提高了测量的准确性。软件会自动正确的将变化的基材考虑在内。

WinFTM® V6提供的这些选项在一些特定示例上得到了最好的说明。第一个例子是Au/Ni/Base结构。各种铜合金和铁合金会被用作基材。对于传统的软件，测量每个Au/Ni/的触点，都必须知道（测试）它的基底材料。而通过使用IOBC方法进行测量，现在可以在一次操作中测量所有触点。对CuSn6和CuZn36上的镀层结构（已知厚度的薄膜）的对比表明，基底材料对测量的镀层厚度几乎没有影响。此外，在Au和Ni镀层的精度和重复性方面，无校准的情况下得到的结果也非常令人满意。即使是在无标准片校准的情况下测量。