FISCHERSCOPE X-RAY XDLM PCB
FISCHERSCOPE® X-RAY XDLM®-PCB也配备了一个比例计数管。然而，这台XRF仪器有各种准直器和过滤器，因此您可以为您的任务创造最佳的测量条件。在基本配置中，它有一个拉出式样品台，这简化了PCB的定位。根据要求，还可以提供一个可编程的XY平台，用于自动测量。
- 用于标准应用的钨微焦管
- 可选择4倍可更换的光圈，以优化测量条件
- 可选择3倍可更换的过滤器，为更复杂的任务提供更好的激发条件
- 最小的测量点Ø约0。 15 mm
- 比例计数管探测器，用于分析从钾(19)到铀(92)的元素
- 手动提取或可编程的测量平台，用于印刷电路板，最大尺寸610 x 610 mm (24" x 24")
- 最大样品高度。5毫米
- 费舍尔的专利：DCM方法，用于简单快速地调整测量距离
- 根据德国辐射防护法，作为完全受保护的仪器进行单独验收
FISCHERSCOPE X-RAY XDAL PCB
与XULM-PCB和XDLM-PCB相比，FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL®-PCB配备了一个高灵敏度的硅漂移探测器（SDD）、不同的孔径和过滤器。这也为按照ENIG和ENEPIG方法进行测试创造了最佳的测量条件。在其基本配置中，该仪器有一个弹出式样品台，简化了PCB的定位。根据要求，它可以配备一个用于大型PCB的样品台扩展。
- 钨或铬微焦管
- 4倍可更换光圈，用于优化测量条件
- 3倍可更换滤光片，用于更复杂任务的最佳激发条件
- 最小的测量点Ø约0。 15 mm
- 硅漂移检测器（SDD）用于分析从铝（13）到铀（92）的元素
- Fischer的专利。DCM方法用于简单而快速地调整测量距离
- 手动抽拉式平台，适用于610 x 610 mm (24" x 24")的印刷电路板
- 最大样品高度为10 mm
- 根据德国辐射防护法，作为完全保护的仪器进行单独验收
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ PCB
在高可靠性的应用中，印刷电路板是质量关键性的部件。在这种情况下，要采用符合ENIG和ENEPIG工艺的高端涂层。由于这些工艺中最薄的涂层厚度在40至100纳米之间，比例计数器管的精度已不足以监测该工艺。这就是FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ PCB的正确选择。高灵敏度的硅漂移检测器（SDD）和多毛细管光学器件的结合，可以对尺寸小于50微米的结构进行精确测量。
特别是在处理非常小的结构时，如果要检查大量的随机样品，单独选择每个测量位置会花费很多时间。但是通过费舍尔实施的图像识别软件，你可以省去这种努力。只需存储图像的一个部分。XDV-µ PCB就会搜索相应的结构，并自动测量它们。
- 带钨或钼的微焦管
- 4倍可改变光圈，用于优化测量条件
- 4倍可改变滤光片，用于更复杂任务的最佳激发条件
- 多毛细管光学器件，用于非常小的测量点Ø约。20或10微米
- 硅漂移探测器（SDD），用于分析从铝（13）到铀（92）的元素
- 可编程测量平台，可选择带真空支架的FLEX PCB
- 最大样品高度< 4-5毫米
- 根据德国辐射防护法，作为完全保护仪器进行单独验收
