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利用微电阻法测量涂层厚度

它如何进行测量的?有哪些重要的因素?

微电阻法适用于测量绝缘基板上导电镀层的厚度,符合标准ISO 14571。它经常用于检测印刷电路板和多层PCB上的铜镀层厚度。微电阻率法的优点是电路板的其他层对测量不产生影响,因此它可以精确地测量最上层的厚度。

物理原理

微电阻法的探针尖端有排成一排的4个探针。当把探针放置在被侧面上时,电流在两个最外层探针之间流动。而位于内侧两个探针之间的镀层作为电阻,可以测出其电势差。该电阻值——或者说是该电势差——与镀层厚度成反比。

测量过程中需要注意的事项

所有的电磁测量法都是通过比较的方法。也就是将测量信号与存储在设备中的特征曲线进行比较。为了得到正确的结果,特征曲线必须与当前条件相匹配,可通过校准来实现。 

正确的校准才是关键!

影响测量结果的重要因素包括:镀层的电阻率、样品的形状以及表面的粗糙度。此外,操作人也会影响测量结果。

电阻率的影响

除了镀层的厚度,铜的电阻率也会影响探针之间的电势差。电阻的变化取决于的合金材料的不同以及其加工方式,温度也会引起其电阻的变化。这可能需要进行温度补偿,或在相同的测量环境条件下进行校准。

样品形状的影响

在非常小的样品中,电场的分布与大面积样品中的分布不同,这种偏差导致了涂层厚度测量的系统误差。因此,对于小样品而言,需要特殊规格的探头,或者探针距样品的边缘有最小距离的要求。

操作人员的影响

最后重要一点,仪器的操作方式也是一个主要的影响因素。确保探头始终垂直接触被测面,且不受外力。为了获得更准确的测量值,还可以借助测量台来使探头自动接触样品。

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