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SR-SCOPE® DMP30

使用 SR-SCOPE® DMP30 快速、准确、无损地测量印刷电路板上的铜厚度,并且不受底层铜层的影响。

特征

  • 坚固耐用的手持式设备,用于测量印刷电路板上的铜厚度
  • 测量方法:微电阻
  • 存储容量:2500个批次,250,000个测量值
  • 坚固的铝制外壳,具有 IP64 防护等级、强化玻璃和柔软缓冲
  • 可更换锂离子电池,工作时间 > 24 小时
  • 通过 USB-C 和蓝牙轻松传输数据
  • 通过灯光、声音和振动进行实时反馈以进行上下限监控
  • 校准检查功能可验证您当前使用的校准信息
  • 带数字探头
  • 适用于新的 Tactile Suite è½¯ä»¶

立即發現新的 SR-SCOPE® DMP30

手册

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应用

  • 用于测量多层板表面铜箔厚度厚度厚度而不受中间其它铜层的影响。
  • 使用D-PCB探头的测量范围:铜层厚度为0.5 - 10 µm和5 - 120 µm

我们的 SR-SCOPE® DMP30 具有广泛的功能,并在坚固优质的外壳中进行处理,采用现代设计和直观的 Tactile Suite 软件,是测量印刷电路板上铜层厚度的理想选择。将数字探头 D-PCB 连接到 SR-SCOPE® DMP30,并根据 DIN EN 14571 使用四点电阻法测量电导率。

案例研究

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