Jump to the content of the page

确保PCB制造商的最高涂层耐久性

  • Fischer as part of the IPC Plating Sub Committee involved in setting the standard
  • 新版本:IPC-4552-B现在允许还原辅助浸金(RAI金)
  • 确保最佳产品性能
  • 广泛选择的Fischer XRF系统满足IPC-4552-B要求
  • 用Fischer XRF系统测量金下化学镀镍磷含量的认证参考标准

全球电子制造协会IPC于2021年发布了IPC-4552(ENIG/PCB)标准的最新版本。IPC-4552-B标准规定了化学镀镍/浸金(ENIG)镀层厚度的要求,适用于焊接、引线键合和接触表面处理等应用。这些要求规定了用于优化产品性能的黄金用量,对黄金涂层厚度进行准确的质量控制。本标准用于规定验收标准,以满足IPC-6010系列文件(包括IPC-6012、IPC-6013和IPC-6018)的性能标准。新增:IPC-4552-B还允许还原辅助浸金(RAI金)。使用本文件规定的ENIG镀层将符合IPC-J-STD-003印制板可焊性规范中规定的最高涂层耐久性等级。

应用

产品

Jump to the top of the page