ENIG IPC-4552-B

• Fischer as part of the IPC Plating Sub Committee involved in setting the standard
• 新版本：IPC-4552-B现在允许还原辅助浸金（RAI金）
• 确保最佳产品性能
• 广泛选择的Fischer XRF系统满足IPC-4552-B要求
• 用Fischer XRF系统测量金下化学镀镍磷含量的认证参考标准

全球电子制造协会IPC于2021年发布了IPC-4552（ENIG/PCB）标准的最新版本。IPC-4552-B标准规定了化学镀镍/浸金（ENIG）镀层厚度的要求，适用于焊接、引线键合和接触表面处理等应用。这些要求规定了用于优化产品性能的黄金用量，对黄金涂层厚度进行准确的质量控制。本标准用于规定验收标准，以满足IPC-6010系列文件（包括IPC-6012、IPC-6013和IPC-6018）的性能标准。新增：IPC-4552-B还允许还原辅助浸金（RAI金）。使用本文件规定的ENIG镀层将符合IPC-J-STD-003印制板可焊性规范中规定的最高涂层耐久性等级。