Jump to the content of the page

印制电路板测量专用系列

当今的印刷电路板具有大量的镀层触点。为了保证焊接接头的可靠性,耐腐蚀性和保用期,各种材料的相应厚度必须正确对应。为了管控这些严格的规格,能量色散X射线荧光是首选方法。

Fischer专门开发的X射线荧光仪器完全满足PCB制造商的要求:它们不仅快速,易于使用,而且所有设备都空间宽敞,可以容纳最大610 x 610mm的PCB;

根据您的要求有各种型号仪器提供。打电话给我们! 我们随时为您服务。

FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB

FISCHERSCOPE® X-RAY XULM®-PCB是进行简单测量和抽查的理想选择。它配有比例接收器检测器,可缩短测量时间。该X-RAY 荧光仪推荐用于厚度大于0.1µm的镀层测量。

  • 标准配置了钨微聚焦管
  • 比例接收器,分析从钾(19)到铀(92)之间的元素
  • 固定宽敞的样品台,适用于最大610 x 610 mm(24”x 24“)的印刷电路板
  • 最大样品高度:90毫米
  • 最小的测量点约Ø0.2毫米
  • 经过认证的全面保护装置;

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM PCB

FISCHERSCOPE® X-RAY XDLM®-PCB也是配备了比例接收器。但是,这款X-RAY荧光仪器具备多个准直器和过滤器,因此您可以为您的任务创建最优的测量条件。基础配置的版本有一个抽出式样品台,可以简化PCB的定位。有需求时还可以配备可编程XY工作台自动测量

  • 适用于标准应用的钨微焦点管
  • 可选的3个可切换滤波器,可为更复杂的任务提供更好的激发条件
  • 用于分析从钾(19)到铀(92)的元素的比例接收器检测器
  • 手动抽推式或可编程测量台,适用于最大610 x 610 mm(24“x 24”)的印刷电路板
  • 最大样品高度:5mm
  • 4个可切换的准直器,最小测量点约Ø0.2mm;
  • 经过许可的全面保护装置;

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ PCB

在高可靠性应用中,印刷电路板是质量关键部件。在这种情况下,采用了符合ENIG和ENEPIG工艺的高端电镀方式。由于这些工艺中最薄的镀层厚度在40到100纳米之间,比例接收器的精度不足以监控该过程,FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ PCB机型是监控该过程的正确选择,高灵敏度硅漂移检测器(SDD)和多毛细管光学原件的组合可以对尺寸小于50µm的结构进行精确测量。

特别是在处理非常小的结构时,如果要检查大量随机的样品,单独选择每个测量位置需要花费大量时间。但是,借助Fischer开发的图像识别软件,您可以省去这些时间。只需存储一个特征图像;XDV®-µ PCB仪器会搜索相应的结构并自动测量。

  • 配有钨或钼的微聚焦管
  • 4个可切换的基本滤片,用于更复杂的任务优化激发条件
  • 硅漂移检测器,用于分析铝(13)到铀(92)之间的元素
  • 可编程测量台,可选配用于柔性线路板的真空支架
  • 用于非常小的测量点的多毛细管光学元件(10或20 µm FWHM)
  • 最大样品尺寸:610 x 610毫米,高10毫米
  • 经过许可的全面保护装置;

下载

名称 类型 大小 下载
Jump to the top of the page