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特点

  • 能量色散X射线荧光光谱仪,自动进行材料自动分析和镀层厚度的无损测量,采用ISO 3497和ASTM B 568标准;
  • XDLM的最小测量点: 0.1毫米; XDL的最小测量点:约 0.2毫米
  • 钨X射线管或钨微焦点管(XDLM)作为X射线源
  • 经验证可用于快速测量的比例接收器探测器
  • 固定或可更改的准直器
  • 固定或可自动切换基本滤片
  • 可选择手动或可编程的XY载物台;
  • 开槽箱体设计用于测量大的印刷电路板
  • 通过摄像头可轻松固定测量位置
  • 经过认证的全面保护设备;

应用

  • 电镀锌镀层,例如铁上的锌层作为防腐层;
  • 批量生产零件的系列测试
  • 特殊钢成分的分析,例如 检测A4中的钼含量
  • 装饰性镀铬层,例如Cr/Ni/Cu/ABS
  • 测量印刷电路板上的功能性镀层,例如Au/Ni/Cu/ PCB或Sn/Cu/PCB
  • 电子工业中连接器和触点上的涂层,如Au/Ni/Cu和Sn/Ni/Cu

进入自动化测量世界

FISCHERSCOPE®X-射线 XDL®和XDLM®光谱仪与 XUL 系列密切相关。主要组件(例如探测器,X射线管和滤波器组合)是相同的,但两者有一个显着的区别:XDL和XDLM设备是从上到下进行测量,这意味着可以方便地分析非平面样品-复杂形状不再是难题!

自上而下的测试方式还有另一个优点:可以很容易地实现自动测量。 XDL240和XDLM237配备了可编程的样品台,非常适合扫描样品表面。 因此,您可以检查较大部件上的镀层厚度,或自动逐个测量大量的小部件。
与XUL系列一样,XDLM中的“ M”代表“微聚焦管”。 这意味着这些设备特别适合分析小样品。 XDLM的测量点直径仅为0.1毫米,非常适合电子行业。

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