Jump to the content of the page

电触点的镀层:用X射线荧光法进行简单测量

Plug-in contacts for various applications
Fischer Marketing Team | 24. April 2020

电触点的镀层:用X射线荧光法进行简单测量

由于其广泛的应用,在电子连接领域存在许多触点制造的技术。这些技术的最终目的是为了优化重要参数,如电阻或机械应力能力,以适用于各自的应用。为此,通常使用带有一层或多层金属镀层的金属基材作为触点材料。这些镀层的厚度对接触特性非常重要。因此,镀层厚度测量对于电触点的生产过程和质量控制至关重要。

表1展示了电连接常用的基材和镀层的几个例子。 可能的组合会导致许多种镀层结构,包括需要测量的多个镀层。为了通过X射线荧光分析正确测定镀层厚度,就必须知道镀层结构和基材。这通常涉及许多测量。有时,这些测量所需的管理和校准非常耗时,并很快会导致混乱和容易出错。现在使用WinFTM® V6版本的软件可以大大减少必须的测量次数。

IOBC法(不受基材成分影响)简化了测量程序。 用这种方法,无论基材成分如何,都能正确测量镀层的厚度。程序的简化同时也提高了测量的准确性。软件会自动正确的将变化的基材考虑在内。

WinFTM® V6提供的这些选项在一些特定示例上得到了最好的说明。第一个例子是Au/Ni/Base结构。各种铜合金和铁合金会被用作基材。对于传统的软件,测量每个Au/Ni/的触点,都必须知道(测试)它的基底材料。而通过使用IOBC方法进行测量,现在可以在一次操作中测量所有触点。对CuSn6和CuZn36上的镀层结构(已知厚度的薄膜)的对比表明,基底材料对测量的镀层厚度几乎没有影响。此外,在Au和Ni镀层的精度和重复性方面,无校准的情况下得到的结果也非常令人满意。即使是在无标准片校准的情况下测量。

IOBC方法有一个局限,就是对于含有基体材料中也存在元素(例如Cu/CuZn)的镀层。在这种情况下,必须使用固定基材。锡镀层是这个规则的一个重要例外:由于元素Sn在X射线荧光光谱中有两个分离很远的可测得部分(Sn-K线和Sn-L线),其中来自镀层的两条谱线都可以看到,但来自基材的,只有Sn-K谱线具有较高的能量。因此,依然可以使用IOBC法测量含Sn基材上的Sn镀层。表3展示了CuSn6和CuZn36上不同锡镀层的对比。在这种情况下,基材对测得的锡镀层厚度的影响也可以忽略不计。

结论

使用WinFTM® V6软件可以大大减少为应付众多镀层和基材种类带来的繁多的触点结构所需的测量任务。

给我们留下您的评论
通过提交此表格,我确认我已阅读并理解%s。
Jump to the top of the page