Jump to the content of the page

X射线荧光分析:电镀质量控制的理想方法(上)

Fischer Marketing Team | 24. April 2020

X射线荧光分析:电镀质量控制的理想方法(上)

电镀是一种常见的金属表面处理或改进工艺,用于许多工业应用。电镀的主要目的是使基材具有装饰性和功能性。某些化合物,包括锌、铬、镍及其合金,可使基材具有更好的装饰性和功能性,满足制造商和最终用户的要求。

厚度变化是电镀行业的一个重大挑战。零件的几何结构从简单的平面到复杂的不规则表面。 与外角、边缘和平坦区域相比,凹槽、空腔和孔等区域的涂层沉积量会比较低。尽管表面处理规范通常规定了最小的镀层厚度,但过度电镀会导致额外的成本,而电镀不足则会导致不太理想的产品。考虑到这些因素,能够快速、准确地测量镀层厚度是非常重要的,并会影响产品质量、工艺和成本控制。

X射线荧光分析法是一种快速、准确测量镀层厚度的方法

X射线荧光分析(XRF)是一种快速、无损,能够高精度测量各种材料镀层厚度和镀层成分的方法。 XRF分析的一个主要优点是可以同时测量单个和多个镀层的厚度和成分。此外,仪器操作简单,测量通常只需几秒钟。

XRF是一种原子光谱学。X射线荧光分析法的基础是,当一个样品材料中的原子被初级X射线激发时,它们产生荧光辐射(图2)。这些荧光辐射的波长或能量是样品材料里组成元素的特征。在这些特定能量下发射的光子数表示材料中被激发元素的原子数(质量)。此外,镀层厚度可由镀层材料的信号强度或基底材料辐射的衰减来确定。

点击here去到(下)!

给我们留下您的评论
通过提交此表格,我确认我已阅读并理解%s。
Jump to the top of the page